Molybdänscheibe

- Apr 14, 2017-

Molybdänscheiben werden weithin als Kontaktmaterialien in siliziumgesteuerten Gleichrichtern Dioden, Transistoren und Thyristoren (GTO'S) verwendet. Anders als in Spezialanwendungen wird Molybdän nun als erstes Montagematerial für Leistungshalbleiterbauelemente aufgrund seiner deutlich geringeren Kosten und Gewicht akzeptiert. Die Tatsache, dass beide Materialien einen ähnlichen Ausdehnungskoeffizienten zu Silizium aufweisen, kombiniert mit hoher Wärmeleitfähigkeit, macht sie zu einer idealen Wahl, vor allem bei großflächigen Leistungsgeräten, bei denen erhebliche Wärme erzeugt wird. Weitere Anwendungen sind die Verwendung von Molybdän als Wärmesenkenbasen in IC'S-, LSI- und Hybridschaltungen.

Referenzstandards: GB / T3876-83, GB / T14592-93, QJ / BHZ02.68-89

Fe	Ni	Al	Si	Ca	Mg	P	C	O	N
0,006	0,003	0,002	0,003	0,002	0,002	0,001	0,010	0,006	0,003

PRODUKTIONSMETHODE	DICKE		DURCHMESSER
SCHLAGEN	Mm	Zoll	Mm	Zoll
	0,1 - 0,3	0,004 - 0,012	1,0 - 50,0	0,040 - 2,0
	0,31 - 0,5	0,012 - 0,020	1,0 - 50,0	0,040 - 2,0
	0,51 - 1,0	0,020 - 0,040	2,0 - 80,0	0,080 - 3,2
	1,1 - 2,0	0,040 - 0,080	10,0 - 130,0	0,40 - 5,2
	2,1 - 3,0	0,080 - 0,120	20,0 - 130,0	0.80 - 5.2
	3,1 - 4,0	0,120 - 0,160	40,0 - 100,0	1,60 - 4,0
	4,1 - 6,0	0,160 - 0,240	50,0 - 90,0	2,0 - 3,6