Startseite > Produkte > Wolfram Schwere Legierung > Wolframlegierungsprodukt

Kupfer-Wolfram (Wolfram-Kupfer, CuW oder WCu)

Kupfer-Wolfram (Wolfram-Kupfer, CuW oder WCu) ist eine Mischung aus Kupfer und Wolfram. Da Kupfer und Wolfram nicht voneinander löslich sind, besteht das Material aus verschiedenen Partikeln eines Metalls, die in einer Matrix des anderen Metalls dispergiert sind. Die Mikrostruktur ist daher eher ein Metallmatrix-Verbundwerkstoff als eine echte Legierung.

Anfrage senden

Produkt - Details

Beschreiben:

Das Material vereint die Eigenschaften beider Metalle und führt zu einem Material, das hitzebeständig, ablationsfest, thermisch und elektrisch leitfähig ist und sich leicht bearbeiten lässt.

Teile werden aus dem CuW-Verbundwerkstoff hergestellt, indem die Wolframpartikel in die gewünschte Form gepresst werden, das verdichtete Teil gesintert wird und dann mit geschmolzenem Kupfer infiltriert wird. Blätter, Stäbe und Stäbe der Verbundmischung sind ebenfalls erhältlich.

Üblicherweise verwendete Kupfer-Wolfram-Gemische enthalten 10–50 Gew .-% Kupfer, wobei der verbleibende Anteil hauptsächlich Wolfram ist. Die typischen Eigenschaften hängen von seiner Zusammensetzung ab. Die Mischung mit weniger Gewichtsprozent Kupfer hat eine höhere Dichte, höhere Härte und einen höheren spezifischen Widerstand. Die typische Dichte von CuW90 mit 10% Kupfer beträgt 16,75 g / cm3 und 11,85 g / cm3 für CuW50. CuW90 hat eine höhere Härte und einen höheren Widerstand von 260 HB / kg2 und 6,5 µΩ.cm als CuW50.

tungsten copper bar 2

Anwendung:

CuW-Verbundwerkstoffe werden dort eingesetzt, wo die Kombination aus hoher Wärmebeständigkeit, hoher elektrischer und thermischer Leitfähigkeit und geringer thermischer Ausdehnung erforderlich ist. Einige Anwendungen betreffen das elektrische Widerstandsschweißen, als elektrische Kontakte und als Kühlkörper. Als Kontaktmaterial ist der Verbundstoff gegen Erosion durch Lichtbogen beständig. WCu-Legierungen werden auch in Elektroden für die Funkenerosion und elektrochemische Bearbeitung eingesetzt.

Der CuW75-Verbundstoff mit 75% Wolfram wird häufig in Chipträgern, Substraten, Flanschen und Rahmen für Leistungshalbleiterbauelemente verwendet. Die hohe Wärmeleitfähigkeit von Kupfer zusammen mit der geringen Wärmeausdehnung von Wolfram ermöglicht die Anpassung der Wärmeausdehnung an Silizium, Galliumarsenid und einige Keramiken. Andere Materialien für diese Anwendungen sind CuMo-Legierung, AlSiC und Dymalloy.