
Kupfer-Wolfram-Kühlkörper
Wolfram-Kupfer-Kühlkörper ist eine Zusammensetzung aus Wolfram und Kupfer. Indem wir den Gehalt an Wolfram kontrollieren, können wir den Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) entsprechend den Materialien wie Keramik (Al2O3, BeO), Halbleiter (Si), Kovar usw. auslegen.
Kupfer-Wolfram-Wärmesenken
Elektronische Verpackung soll eine bestimmte Funktion der integrierten Schaltungschips (einschließlich integrierte Halbleiterschaltungschips, integrierte Dünnschicht-Schaltkreissubstrate, hybride integrierte Schaltkreischips) in einen entsprechenden Schalenbehälter legen, der eine stabile Umgebung zum Schutz der Späne bereitstellen kann Halten Sie stabile Funktionen in der integrierten Schaltung. Zur gleichen Zeit ist die Einkapselung auch ein Verbindungsverfahren zum Ausgeben und Eingeben, um den Übergang nach außen durchzuführen, und sie kann eine vollständige Gesamtheit mit Chips bilden. Electronic Packaging Material sind bestimmte mechanische Festigkeit, gute elektrische Eigenschaften, thermische Eigenschaften und chemische Stabilität gefordert. Entsprechend der unterschiedlichen Art der integrierten Schaltung und des praktischen Platzes wählen wir unterschiedliche Verpackungsstruktur und -materialien.


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