Vorsichtsmaßnahmen für die Verwendung von Titan -Sinterteller

- Apr 10, 2025-

Die Titan -Sinterplatte wird aufgrund seiner hervorragenden Leistung in vielen Bereichen häufig verwendet, aber auf seine strukturellen Merkmale und materiellen Einschränkungen bei der praktischen Verwendung sollten besondere Aufmerksamkeit geschenkt werden. Im Folgenden sind die Vorsichtsmaßnahmen aufgeführt, auf die bei der Verwendung von Titan -Sinter -Tellern geachtet werden muss:

Erstens Umwelt- und Medienanpassungsfähigkeit
1. Vermeiden Sie den Kontakt mit Hydrofluorsäure und hoher Konzentration starker Säure

Titanium sintered plate is resistant to corrosion of most acid-base media (such as low-concentration sulfuric acid, hydrochloric acid, seawater) at room temperature, but hydrofluoric acid (HF) or concentrated sulfuric acid (>80%), concentrated hydrochloric acid (>30%) ** wird Titan ernsthaft korrodieren und der Kontakt sollte streng vermieden werden.

Wenn das Medium Fluoridionen (wie einige elektroplanten Lösungen) enthält, sollte das Korrosionsrisiko im Voraus oder die Oberflächenbehandlung (z. B. Oxidationsbeschichtung) durchgeführt werden.

2. Oxidations- und Wasserstoffverbritterungsrisiko in der Umgebung mit hoher Temperatur

Titanium will form a TiO₂ protective film on the surface in a high temperature (>300 Grad C) Oxidationsumgebung, aber Wasserstoffverspräche können in einer stark reduzierenden Atmosphäre (wie Wasserstoff) ** auftreten, was zu materieller Verspritzung führt.

Müssen die Verwendung von Temperatur und Atmosphäre bei Bedarf kontrollieren, dehydrierende Behandlung oder Sinterplatte aus Titanlegierung ausgewählt.

Zweitens mechanischer Betrieb und Installation
1. Verhindern Sie mechanischer Stoß und Überlastung

Titanium sintered plates with high porosity (>50%) haben eine geringe mechanische Festigkeit und sollten installiert oder verwendet werden, um gewalttätige Auswirkungen oder lokale Druck zu vermeiden, um Risse oder Verformungen zu vermeiden.

Es wird empfohlen, die Last gleichmäßig auf die Stützstruktur zu verteilen, um die Spannungskonzentration zu vermeiden.

2. Schweiß- und Verarbeitungsanforderungen

Während des Schweißens sollte das inerte Gasabfallschweißen (z. B. TIG -Schweißen) oder Diffusionsschweißen verwendet werden, um eine durch hohe Temperatur verursachte Porenstruktur zu vermeiden.

Vermeiden Sie es, direkt am Rand der gesinterten Platte zu bohren oder zu schneiden, was zu einer Rissausbreitung führen kann.

Drittens Filtration und Flüssigkeitskontrolle
1. Die Genauigkeit der Apertur und Filterung

Die gesinterte Platte mit einer geeigneten Apertur sollte gemäß den Eigenschaften des Filtermediums (Partikelgröße, Viskosität) ausgewählt werden, um ein Filterfehler zu vermeiden, das durch eine zu große Apertur oder eine zu kleine Apertur verursacht wird.

Überwachen Sie regelmäßig den Druckdifferentialänderungen. Plötzliche Erhöhungen des Druckdifferentials können auf Blockierung oder strukturelle Schäden hinweisen.

2. Kontrolldurchflussrate und Druckdifferenz

Übermäßige Durchflussrate oder Druckdifferenz verschlimmert die Ermüdungsschädigung poröser Strukturen und wird empfohlen, die besten Betriebsparameter (wie <{0. 5MPA -Arbeitsdruck) durch Experimente zu bestimmen.

4. Reinigung und Wartung
1. Wählen Sie die Reinigungsmethode aus

Physikalische Reinigung: Die Vorrückverblasung (Gas oder Flüssigkeit) oder Ultraschallreinigung wird vorrangig, um eine Porenverformung zu vermeiden, die durch den direkten Einfluss der Hochdruckwasserpistole verursacht wird.

Chemische Reinigung: Verdünne Salpetersäure (<5%) or alkaline solution can be soaked, but the residual reagent must be thoroughly washed to prevent secondary corrosion.

Starkes Säure/Alkali -Eintauchen verboten: wie konzentrierte Salzsäure, Hydrofluorsäure usw. usw.

Vorsichtsmaßnahmen für die Sterilisation mit hoher Temperatur

Wenn im medizinischen Bereich eine hohe Temperatursterilisation erforderlich ist, wird empfohlen, die Temperatur von weniger als 250 Grad zu kontrollieren, um eine langfristige hohe Temperatur zu vermeiden, die zu einem Vergröberungs- oder Oxidationsfilmschale führt.